突破14nm工艺壁垒：香港银联U卡💳办理天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备

发布时间：2025-07-28 13:35:43 来源：SEO for WordPress content 作者：{typename type="name"/}

开启国产缺陷检测新纪元

苏州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，突破天准苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，工艺旗下矽行半导体公司研发的壁垒香港银联U卡💳办理明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正式发布。科技

这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的发布规模化量产检测能力。这是晶圆检测继TB1500突破40nm节点后，天准在高端检测装备国产化进程中的缺陷又一里程碑。

核心技术自主研发

TB2000采用全自主研发的装备高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统、深紫外大通量高像质成像系统，突破天准配合高行频TDI相机、工艺超精密高速运动平台，壁垒同时结合AI图像处理算法和Design CA，科技有效提升缺陷检测灵敏度和检测速度。发布香港银联U卡💳办理

TB2000的晶圆检测发布，使天准成为全球少数具备14nm及以下技术节点明场检测装备交付能力的缺陷厂商，逐步实现先进工艺中缺陷检测装备的国产替代。

梯度化矩阵实现全节点覆盖

当前天准科技的产品矩阵已完成明场缺陷检测装备全制程覆盖，TB1000/TB1100（65-90nm）、TB1500（40nm）及TB2000（14nm）构建起完整的工艺节点适配体系，全面满足逻辑、存储等不同工艺客户产线上的明场缺陷检测需求。这种梯度化布局既保障了技术研发的商业闭环，又为持续突破更先进制程积蓄动能。从TB1000到TB2000的技术演进，折射出天准向国际龙头追赶到并行的角色转变。

此外，天准科技通过"自主研发+跨国并购+生态投资"三维战略，陆续推出晶圆微观缺陷检测、Overlay量测、CD量测、掩膜量测与检测等系列产品组合，打造了在半导体前道量测及检测领域的布局，构建覆盖晶圆制造、掩膜制造、封装测试全流程的智能检测解决方案。

天准，助力半导体产业迭代

据世界集成电路协会（WICA）发布的2025年展望报告，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%，尤其是14nm及以下的高端检测装备市场，受到技术迭代和市场需求增长的双重驱动，将继续保持快速增长态势。

此次TB2000的发布，意味着在半导体产业逆全球化态势加剧的当下，天准科技以每年迭代一代产品的研发节奏，构建起覆盖芯片制造前道关键检测节点的技术护城河。未来，天准科技将持续投入研发资源，持续深化平台化技术优势，加速推进14nm以下制程国产化进程，助力中国半导体产业突破"卡脖子"技术壁垒，在高端装备领域实现跨越式发展。

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